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聯發科 Helio P70 發佈,AI處理能力提升30%!

 

進入年尾的第四季,聯發科發佈 Helio P70 處理器,與上一代的P60相比效能僅提升13%,P70最大的改進在於AI處理的運行能力。採用富士康 12nm FinFET 工藝,為八核心大小核(big.LITTLE)架構,內建四顆 Arm Cortex-A73 2.1 GHz 處理器和四顆 Arm Cortex-A53 2.0 GHz 處理器。同時應用多核APU技術,工作時脈達到525 MHz,實現快速高效能的人工智能(Edge-AI)處理能力。


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相對於上一代 Helio P60,P70 採用了與其一樣的製程工藝。CPU及GPU 的IP 方面也相近,只是CPU大核心及GPU的時脈及增加了些。但在AI方面,聯發科指在AI引擎方面就提升達到 10% 至 30%。意味著 Helio P70 支援更複雜的AI 應用,包括實時人體姿態識別及基於AI影片方面的解碼。而與上代一樣有內置支援TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2 等人工智能框架,雖然無法與前日的高通S675相比,但聯發科自宣佈退出高端SoC後,其定位也變得更實際!


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在遊戲及支援的規格方面,GPU採用ARM Mali-G72,工作時鐘頻率高達900 MHz,性能提升了13%。這顆SoC在重負荷的手遊也有改善的地方,包括效率提高了7%,功耗降低了35%,同時也支援全高清1080+的20:9顯示,支援的相機鏡頭就達到 3,200百萬像素超大尺寸單鏡頭 或 2,400萬 + 1,600百萬的雙鏡頭組合!另外,內置的4G LTE 調製解調器,能提供 300MBit/s 的下載性能,並支援雙SIM 卡雙4G VoLTE。至於供貨方面,Helio P70 現已量產,採用該SOC的智能手機預計最快會在11月份推出市場!

 

 

來源:mediatek


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Leo Chan(科技與副刊邀請:leo@gmeida.com)
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