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聯發科推首款內建 5G 晶片的手機處理器!慳位慳電效能更強!


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自從 Intel 宣佈退出手機 5G 晶片市場以及美國決定封殺華為之後,高通看似已經稱霸手機 5G 晶片的市場,但是,市場上仍然有競爭者存在,除了 Samsung 之外,聯發科(MediaTek)最近以全新手機處理器晶片組向外宣佈,他們仍然未放棄 5G。

聯發科最近發佈了世界第一款內建 5G 調解晶片的手機處理器晶片組 5G SoC,7nm 製程結合 ARM 最近發佈的 Cortex-A77 處理器單元和 Mali-G77 圖像處理單元,再加上 Helio M70 5G 晶片,將主要系統處理和通訊晶片結合在一起,除了可以減少佔用空間之餘,手機可以更省電。


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這塊 5G SoC 晶片組除了支援 5G 之外,也向後支援 2G、3G 和 4G,在理論上最高 5G 下載和上載速度分別只有 4.7Gbps 和 2.5Gbps,遠比下載速度 7Gbps 的高通 X55 晶片為低。5G SoC 也支援全新 AI 架構,採用 APU 3.0 支援更強大 AI 運算,也支援 4K 影片編碼以及 8000 萬像超高解像度相機。


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聯發科預計會在 2020 年初向有意採購的手機廠供應 5G SoC 晶片,預計會在中階和入門手機使用。


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曾是過去 PC3 雜誌記者,現時是 PC3 網站的編輯,渡過接近 10 年科技媒體生涯,至今依然為大家提供科技和生活資訊
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