LG正式發佈旗艦智能手機 LG G7 ThinQ，前後機身採用 Gorilla Glass 5，金屬邊框，機身設計通過 MIL-STD 810G 摔落測試，符合美國國防部的軍用標準，並擁有IP68防水防塵級別。配備全球首部 Boombox 喇叭，利用內部的空間作為共鳴箱，將手機變成低音揚聲器，並提供雙倍的低音的效果。同時也是全球首部提供 DTS:X 音效的智能手機，為所有內容提供虛擬 3D 立體聲，以耳機的情況下最高可支援 7.1 聲道音效。
在規格方面，LG G7 ThinQ配備高通S845處理器，提供 4GB RAM+64GB ROM 及 6GB RAM+128GB ROM 兩個版本。屏幕方面，採用6.1吋解像度達到3120 x 1440，19.5：9顯示比例的FullVision屏幕，並採用全新的LCD 屏幕技術Super Bright Display，支援1,000 nit 顯示亮度，呈現百分百的 DCI-P3 色域，能在日光直接照射下依然能清晰呈現每個細節。相機方面，前置800萬像素前置鏡頭，71° 標準＋107° 超廣角的1,600萬像素後置鏡頭，加上突破低光攝影的界限，利用 Super Bright Camera 模式，可將昏暗燈光下拍攝的影像亮度增加四倍之多。
特設AI功能啟動鍵，輕按一下即能啟動 Google Assistant，快按兩下便會啟動 Google Lens，而又可以按住按鈕，直接向 Google Assistant 發出指令。而通過 Super Far Field Voice Recognition (SFFVR) 超遠場語音辨識技術和高度靈敏的收音咪，可以輕鬆識別高達 5 米以外的語音指令。更亦能分辨語音指令和背景雜音，幫助用家透過語音指令，來完成更多任務。
至於正式發售的時間，LG G7 ThinQ 將於日內率先於韓國發售，定價尚未公佈。但之後會在北美洲、歐洲、拉丁美洲及亞洲市場陸續推出。香港的發售詳情和售價則有待官方稍後公佈。
LG G7 ThinQ 手機規格
- 處理器：Qualcomm® Snapdragon™ 845 Mobile Platform
- 顯示屏：6.1″ QHD+ 19.5:9 FullVision Super Bright (3120 x 1440 / 564ppi)
- 記憶體：
- LG G7 ThinQ : 4GB LPDDR4x RAM / 64GB UFS 2.1 ROM (支援 Micro SD 記憶卡高達2TB)
- LG G7+ ThinQ : 6GB LPDDR4x RAM / 128GB UFS 2.1 ROM (支援 Micro SD 記憶卡高達2TB)
- 相機鏡頭：
- 後置鏡頭：1600 萬像素 , f/1.6大光圈 , 71° 標準鏡 / 1600 萬像素 , f/1.9大光圈 , 107° 超廣角鏡
- 前置鏡頭：800 萬像素 , f/1.9大光圈 , 80° 廣角鏡
- 電池：3,000 mAh 高效鋰電池
- 作業平台：Android 8.0 Oreo
- 體積：153.2 x 71.9 x 7.9mm
- 重量：162g
- 連接功能：Wi-Fi 802.11 a, b, g, n, ac / Bluetooth 5.0 BLE / NFC / USB Type-C 2.0 (兼容3.1)
- 顏色：鉑鋼灰、極光黑、摩洛哥藍、果莓紅
- 其他功能：Super Bright Display / 全新副屏幕顯示 / AI CAM / Super Bright Camera / 超遠場語音辨識 (Super Far Field Voice Recognition) / Boombox 喇叭 / Google Lens / AI Haptic / Hi-Fi Quad DAC / DTS:X 3D 環繞立體聲 / IP68防水防塵 / HDR10 / Google Assistant Key / 人臉辨識功能 / 指紋感應器 / Qualcomm® Quick Charge™ 3.0 / 無線充電 / 通過MIL-STD 810G 摔落測試 / FM 收音機
