蘋果與高通專利之爭愈演愈烈，自9月29日高通要求全面禁止使用高通技術的iPhone在中國發售後，蘋果似乎開始有反擊。外媒華爾街報導，據知情人士指蘋果正在設計明年上市的iPhone與iPad，而在設計方案中，就有計畫放棄高通零件晶片，改用intel，甚至聯發科的Modem晶片。

華爾街據知情人士指，iPhone與iPad原型工程機測試內置的高通晶片時，需要一款軟件，但高通就把握住這一關鍵位。為了解決這個問題，蘋果打算以intel，甚至聯發科代而從之。蘋果自今年1月開始就控訴高通利用壟斷性阻絕競爭，並向客戶索取大量專利授權費，後來演變成高通不再向蘋果發放測試軟件，而由高通9月在北京法院要求禁止iPhone在中國發售後，關係更全面傾向惡化。

當然商業社會沒有一定的敵人，蘋果可以在2018年6月前決定是否更換供應商，下代iPhone或iPad是否移除高通晶片還存在變數。

來源：wsj