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蘋果明年iPhone反擊,晶片或不採用高通!

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口罩小編同樣缺貨,PC3 是傳媒只報導新聞,不發售口罩,抱歉已盡量報導相關消息。

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蘋果與高通專利之爭愈演愈烈,自9月29日高通要求全面禁止使用高通技術的iPhone在中國發售後,蘋果似乎開始有反擊。外媒華爾街報導,據知情人士指蘋果正在設計明年上市的iPhone與iPad,而在設計方案中,就有計畫放棄高通零件晶片,改用intel,甚至聯發科的Modem晶片。


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蘋果自iPhone 7開始,讓intel晶片一起供貨,引起高通不滿

 

華爾街據知情人士指,iPhone與iPad原型工程機測試內置的高通晶片時,需要一款軟件,但高通就把握住這一關鍵位。為了解決這個問題,蘋果打算以intel,甚至聯發科代而從之。蘋果自今年1月開始就控訴高通利用壟斷性阻絕競爭,並向客戶索取大量專利授權費,後來演變成高通不再向蘋果發放測試軟件,而由高通9月在北京法院要求禁止iPhone在中國發售後,關係更全面傾向惡化。


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當然商業社會沒有一定的敵人,蘋果可以在2018年6月前決定是否更換供應商,下代iPhone或iPad是否移除高通晶片還存在變數。


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來源:wsj


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Leo Chan(傳媒邀請及新聞稿:leo@gmeida.com)
Leo Chan(傳媒邀請及新聞稿:[email protected]
修讀過「傳媒道德與法規」。無論是資訊科技界,還是日常生活事,一直堅守住作為記者的職責。中立客觀,發揮傳媒第四權,資訊第五權,為讀者帶來更有趣熱門的科技新鮮事。 https://www.facebook.com/reporterleohk/
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