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日本爆料達人流出 iPhone 12 3D 模型 SIM 卡槽有大改變


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最近,日本爆料達人 Macotakara 聲稱從阿里巴巴網店入手 2020 年 4 款 iPhone 12 的 3D 模型,你可以看到 5.4 吋、6 吋到 Pro 版的 6 吋 6.5 吋 4 款 iPhone 12 的模樣。


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這些 3D 模型與傳聞中的 iPhone 12 外殼規格相似,5.4 吋和 6 吋機背有雙鏡頭模組,Pro 版 6 吋和 6.5 吋機背有三鏡頭模組,另外更大的分別是 SIM 卡槽會從 Power 鍵一側移動到音量鍵另一側,SIM 卡槽移動,原因可能是因為採用高通 5G 天線「QTM052」,而機底仍然採用 Lightning 接口。


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由於這 3D 模型只是總結傳聞之下量產出來的 iPhone 12 模型的「試作品」,故最終的外觀會有更大的變化,最少不是單純的白色膠殼。


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曾是過去 PC3 雜誌記者,現時是 PC3 網站的編輯,渡過接近 10 年科技媒體生涯,至今依然為大家提供科技和生活資訊
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