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傳 Intel 計劃公布全新散熱模組設計 手提電腦有望更薄更涼快


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當我們購買全新的手提電腦時,除了會考慮性能、價格、機身大小及重量外,亦會考慮關乎續航力長短的電池規格及散熱效能。若一部手提電腦的散熱設計不佳,實在不利於長時間使用。為了進一步改善手提電腦的散熱效果,消息指 Intel 已想到新的散熱模組設計,並有意公諸於世。


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現時,手提電腦的散熱模組主要設於鍵盤與機底之間的空間。DigiTimes 的報道指出,Intel 計劃改於手提電腦內設置熱氣室,並連接著設於熒幕背面的石墨片,作為散熱之用。若採用新設計,手提電腦的散熱效能有望提升百分之二十五至三十。而因整個設計不涉及設置散熱風扇,故此手提電腦亦可設計得更為輕巧薄身,方便用家攜帶在外使用。


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於明年一月七日,美國拉斯維加斯就會舉行一年一度的 CES 大會,未知屆時 Intel 會否正式公布上述新設計,以至是否有品牌已經準備好推出採用這設計的新款手提電腦。


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來源︰Ubergizmo


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偽宅男
Windows、iOS、Android 通通都用緊。有穩定版 App 唔用,最愛試 Beta 版
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