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【摺機復活】華為 CEO 確定在 MWC 發表 5G「摺機」!


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2019 年「摺機」回歸大地,最新加入戰團的是華為。


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華為 CEO 余承東在北京的一個 MWC 2019 事前活動中確認,華為希望與大家在 2 月巴塞隆拿相見,並發佈全球第一部可摺螢幕的 5G 手機。那部 5G「摺機」會用上 Kirin 980 處理器以及支援 5G 的 Balong 5000 網絡晶片。


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可摺手機成 2019 年手機新寵,各大廠商紛紛已經推出或尋求發佈他們自己的可摺螢幕手機,其中 Royole 已推出 Flexpai 可摺螢幕手機、Samsung 欲在 2019 年上半年發佈「摺機」,小米總裁林斌更拍片示範「雙折疊屏手機」使用體驗,並聲稱如果用戶願意,就會製作出來。


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今次華為發佈的「摺機」不止螢幕可摺,也是為 5G 兼容手機的一個測試,各國政府和電訊商正準備推出 5G 網絡頻譜以及服務,華為作手機廠兼網絡基建商,在此時推出 5G 手機,相信是務求在 5G 競爭之中取得優勢。


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曾是過去 PC3 雜誌記者,現時是 PC3 網站的編輯,渡過接近 10 年科技媒體生涯,至今依然為大家提供科技和生活資訊
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