【摺機復活】華為 CEO 確定在 MWC 發表 5G「摺機」! Android 即時新聞 科技 網絡世界 by PLAN - 2019-01-282019-01-28 2019 年「摺機」回歸大地,最新加入戰團的是華為。 華為 CEO 余承東在北京的一個 MWC 2019 事前活動中確認,華為希望與大家在 2 月巴塞隆拿相見,並發佈全球第一部可摺螢幕的 5G 手機。那部 5G「摺機」會用上 Kirin 980 處理器以及支援 5G 的 Balong 5000 網絡晶片。 [the_ad_placement id=”ad2″] 可摺手機成 2019 年手機新寵,各大廠商紛紛已經推出或尋求發佈他們自己的可摺螢幕手機,其中 Royole 已推出 Flexpai 可摺螢幕手機、Samsung 欲在 2019 年上半年發佈「摺機」,小米總裁林斌更拍片示範「雙折疊屏手機」使用體驗,並聲稱如果用戶願意,就會製作出來。 [the_ad_placement id=”ad2″] 今次華為發佈的「摺機」不止螢幕可摺,也是為 5G 兼容手機的一個測試,各國政府和電訊商正準備推出 5G 網絡頻譜以及服務,華為作手機廠兼網絡基建商,在此時推出 5G 手機,相信是務求在 5G 競爭之中取得優勢。 [the_ad_placement id=”ad2″] 隨機新聞香港電腦通訊節 2019 詳情公開:1元筆電+激安優惠+仲有幸運大抽獎!【幾時到香港?】蘋果官方教學教你如何申請 Apple Card!低階版有分別 Galaxy S10e 缺少心跳偵測器《Civilization VI》登陸 Android!入坑前給你免費玩 60 回合! 1,512