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【跟隨富士康】蘋果另一供應商:和碩到印度及東南亞建廠!

外媒報導在富士康決定在中國以外地區擴張後,蘋果另一間製造商的和碩聯合科技也做出同樣的決策,將擬在印度、印尼及越南三個地區建立新工廠。大概承擔蘋果30%組裝訂單的和碩聯合,現時廠能幾乎都依賴中國,目前公司將不日公佈越南建廠的具體計劃。 107906

高通S8150確認發佈時間,採7nm與蘋果A12製程相同!

外媒報導,高通將於2018年12月4日於夏威夷發佈新款 Snapdragon 8150 處理器,傳將會與華為麒麟980,及蘋果 A12 Bionic 一樣,都是採用台積電最新7奈米的製程。據爆料達人Ice Universe的消息,指將會在2018年12月3日至7日舉行的Qualcomm Technology Summit大會上,發佈最新的旗艦級處理器,原因是在上年同樣時間就出現Snapdragon 845,因此估計最新款 Snapdragon8150處理器將會亮相。 102337

三星 QLC SSD 860 QVO 提前上架,最大4TB價錢同時亮相!

8月份宣佈推出的三星首款消費級 QLC SSD,採用第四代V-NAND,加以64層3D堆疊的結構,提供有 1TB、 2TB 和 4TB 三種規格。採用於 4-Bit QLC 快閃記憶體的消費級 QLC SSD,分別有 860 QVO(2.5吋SATA)、980 QVO(M.2 NVMe)兩個系列。現時在法國、意大利等歐洲多個網購平台提前上架就為860 QVO,並已列明定價、規格,預計正式開售的日期就在12月。 102038

WD全新 ULTRASTAR 記憶體硬碟,打入記憶體內運算市場!

  在最近2018超級運算大會(Supercomputing 2018)上,Western Digital Corporation( WD)宣布擴展其數據中心組合的寬度和深度,進軍發展迅速的記憶體內運算市場。而首款新推出的Ultrastar DC ME200記憶體硬碟,正是能幫助用戶優化內存系統容量/性能的產品,從而運行對記憶體有著高要求的應用,滿足現今對進行實時分析和業務洞察的需求。 101352

【8nm旗艦級】三星正式發佈 Exynos 9820:AI運算提升600% + GPU提升40%!

今日三星宣佈推出新一代旗艦SoC Exynos 9820,採用三星8nm LPP FinFET工藝,官方稱相對於10nm LPP,新一代功耗降低了10%。為八核架構的設計,包括採用 「2+2+4」 三組合配置,兩顆第四代自研Mongoose M4 大核、兩顆高性能 Cortex-A76 大核,以及低耗能的 Cortex-A55 小核,時脈為2.9GHz,整體比上一代9810提升15%,單核性能比上一代提升20%,效能最高則提升40%。GPU為Mali-G76 MP12,性能比9810(G72 MP18)提升了40%,耗能效率提升了35%。同時基於Exynos 9820是三星首款集成NPU的處理器,在AI運算方面則提升600,AI運算能力是9810的7倍。 101228

高通 Snapdragon 675 跑分出現,單核成績力壓S710及S835!

10月尾高通發佈了全新中階 Snapdragon 675 流動平台SoC, 以三星 11nm LPP 工藝製造,性能接近10nm。採用第四代 Kryo CPU、第六代 Adreno GPU、Hexagon 685 DSP,以及第三代的 Qualcomm AI 引擎。當時在發佈會上,高通稱在啟動遊戲時提升30%的效率、網頁瀏覽速度提升35%、開啟音樂播放就提升20%,至於社交平台的用啟速度也能提升15%。數字上就 Snapdragon 675在效能有進步,而今日跑分平台 Geekbench 就出現疑似 Snapdragon 675 的成績,顯示出無論是單核還是多核都有成續,其分數都比得上之前的高階甚至旗艦級SOC。 100469

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