今日 USB Promoter Group 宣佈發佈 USB4 架構，基於 Intel 提供的 Thunderbolt 3協定，讓Thunderbolt 3 + USB-C的組合成為新標準！日後使用USB-C進行雙通道傳輸的話，最快可達到40Gbps的傳輸速度，同時USB4將保持向下USB 3.2、USB 2.0等的兼容性。 110973
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Intel 宣佈開放 Thunderbolt 接口！徹底融合於 USB 4！
在 USB IF 發佈 USB 4 並兼容 Thunderbolt 接口的同時，Intel 宣佈即將開放 Thunderbolt 接口，讓廠商可以免費製作兼容 Thunderbolt 接口的晶片和裝置，並與 USB 4 徹底整合。 110959
【全球首量產】三星 512GB eUSF3.0，速度翻倍達 2.1GB/s！
三星宣佈量產512GB eUFS 3.0 晶片，同時也是全球範圍內首個批量生產512GB eUFS 3.0 的廠商。手機成為日常生活必備的工具，對手機儲存量的要求也愈高。自2015年手機廠商使用UFS 2.0技術，到三星宣佈量產512GB eUFS 3.0也是新的開始！採用最新eUFS 3.0規範，傳輸速度上達到了前代使用eUFS 2.1規範產品的兩倍。 110398
RAM年底有重大升級，三星 SK Hynix 將推DDR5！
在最近舉行的國際固態電路研討會(ISSCC)上，三星及 SK Hynix 皆表示將會在年底推出 DDR5 產品，當中 SK Hynix 會推出桌上電腦版的DDR5產品，而三星則是為移動式裝置而推出的DDR5晶片。同時 SK Hynix 就估計到 2021年DDR5的銷量，將佔據RAM市場的25％，到2022年將達到44％。 110360
WDC 推出最新 UFS 3.0 記憶體，高速寫入為5G手機作好準備！
Western Digital Corporation (NASDAQ: WDC) 宣佈推出全新 UFS 3.0 嵌入式快閃記憶體 iNAND MC EU511，能在速度和容量方面更好地優化裝置功能，不僅可以改變智能手機帶來超快的傳輸速度，還可以改造數十億互聯物聯網( IoT )設備。以5G標準模式作例，借助UFS 3.0快閃接口，就可為所有的流動和邊緣裝置帶來超快的傳輸速度、低延遲、低耗量和高網絡容量等優勢。 109948
高通發佈第二款5G晶片，Snapdragon X55 實現7Gbps高速率！
早在2016年，第一代 5G Modem 晶片 Snapdragon X50 發佈，而今日就公佈第二款的5G晶片 Snapdragon X55。主要特點是覆蓋5G到2G多模全部主要頻段，並支援獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式，也是全球首款實現7Gbps速率的5G晶片。 109601
GALAX GTX 1660 Ti顯卡流出，包裝顯示6GB GDDR6！
農曆新年後立即有新顯卡傳出，外媒報導即將會推出的 GALAX GTX 1660 Ti 顯卡包裝流出，並顯示採用6GB GDDR6記憶體，但就不支援光線追蹤，反而以Turing Shaders這個詞取代作為新賣點。 108725
GALAX 伙拍 3DMark 推 Port Royal 光線追蹤測試！定義光線追蹤效能標準！
顯示卡製造商 GALAX 與跑分軟件 3D Mark 最近再度合作，攜手製作了 3D Mark Port Royal 光線追蹤測試，為顯示卡光線追蹤（Ray Tracing）功能定下一個效能標準。 108245
台媒指出小米雙摺疊手機，屏幕是由維信諾提供！
上個星期，小米總裁林斌示範全球首部雙折疊手機，引起曾於CES 2019 展示摺機的 Royole（柔宇）副總裁樊俊超的不滿，雙方炮轟後小米發出聲明，力數小米雙折疊手機是自主研發的創新產品！小米官方當時指出「創新產品都是上游供應鏈廠商和終端廠商共同努力的心血」。今日台灣的電子時報報導，原來小米雙摺疊手機的屏幕是來自中國大陸面板廠商維信諾提供的柔性OLED面板。 108015
藍牙5.1正式公佈：精準達釐米，望取代Wi-Fi定位角色！
自2016年6月發佈藍牙5.0的規範，到今個星期藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group，Bluetooth SIG）宣佈藍牙5.1標準已交付開發者，最大變化在於 Direction Finding 位置查找上的功能，以改善藍牙位置的解決方案。 107990