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2019 華碩 ZenFone 6 真機圖流出,出現在電腦展設計獎名單!


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台灣有媒體在台北國際電腦展創新設計獎(Computex d&i awards)得獎名單,發現 ASUS ZenFone 6 沒發佈先得獎,出現於名單之中。這部安排在5月16日才發佈的旗艦手機 2019 ASUS ZenFone 6 的設計及重點規格也同時出現在其中,當中最大的突破是採用翻轉式雙鏡頭的設計,使前全面螢幕的屏佔比更高,而聽筒在於上方框架方置。


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在規格方面,2019 ASUS ZenFone 6 配置高通 Snapdragon 855 處理器、5,000mAh 大電池,加上支援 QC 4.0 的快充技術。而在翻轉相機方面,相機採用液態金屬材質,零件模組重量減少 20%、強度增加 4 倍,配置 Sony IMX586 以 4,800 萬畫素主鏡頭及 1,300 萬畫素超廣角鏡頭組成,可調整鏡頭進行拍攝。


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至於華碩官方消息,確實在5月16日於西班牙發佈,到時新一代2019年版的ZenFone 6旗艦手機會出現!早前流出的價格一樣來自台灣媒體,其根據非官方管道指ZenFone 6 預計在台灣推出 6GB RAM + 128GB ROM、8GB RAM + 256GB ROM、12GB RAM + 512GB ROM,分別為新台幣19,990 元、23,990 元、29,990 元,折合HK$5,074、HK$6,089 及 HK$7,615,真偽有待5月16日於西班牙發佈的官方消息!


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來源:sogi


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Leo Chan(傳媒邀請及新聞稿:leo@gmeida.com)
Leo Chan(傳媒邀請及新聞稿:[email protected]
修讀過「傳媒道德與法規」。無論是資訊科技界,還是日常生活事,一直堅守住作為記者的職責。中立客觀,發揮傳媒第四權,資訊第五權,為讀者帶來更有趣熱門的科技新鮮事。 https://www.facebook.com/reporterleohk/
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