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第 2 代 AirPods H1 晶片效能解密:像是將 iPhone 4 戴上耳朵!


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最近推出的第 2 代 AirPods 耳機內建 H1 晶片,聲稱可以提供更高效能、更快連接,以及提升音質,那麼,內置的 H1 晶片的效能有多強?


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Brian Roemmeie 最近在 Twitter 爆料指,第 2 代 AirPods 的 H1 晶片效能之高,就像是要將 iPhone 4 戴上耳朵。他更提到 H1 晶片如何構成,包括 Cypress SoC 晶片、Maxim 音頻解碼晶片、Bosch BMA280 速度感應儀、STM 3 軸速度感應儀、STM 校準儀、TI 數據轉換晶片、Goertek MEMs 收音咪,整個 H1 裸晶只有 12 平方毫米,採用 Class 1 藍牙 5.0。


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2010 年推出的 iPhone 4 採用單核心的 Apple A4 晶片,在 2012 年 Apple A4 晶片的 Geekbench 跑分也只有 770 左右。事隔多年,只是一塊小小的 H1 晶片,就已經有 iPhone 4 的效能,可見技術進步神速。


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曾是過去 PC3 雜誌記者,現時是 PC3 網站的編輯,渡過接近 10 年科技媒體生涯,至今依然為大家提供科技和生活資訊
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