最近神準蘋果分析師郭明錤卻為 2019 年 iPhone 的天線元件傳聞作出預測，預計收發甚至網絡效能有大提升。
天風國際分析師郭明錤從供應鏈預測 2019 年 iPhone 三款機型的天線仍然會分開做兩部分，包括上天線（UAT）和下天線（LAT），但天線軟板材質多數改用了 MPI (Modified PI) ，如傳聞成真，供應 iPhone 天線軟板的代工廠會相應變化。雖然如此，郭明錤預計，2020 年推出的 5G iPhone 內建的 5G 天線軟件材料依然以 LCP 為主。
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現售 iPhone XS Max/XS/XR 的天線軟板材質是使用 LCP (Liquid crystal polymer)，但因為產能問題， LCP 天線軟板可能限制了 iPhone 的無線效能，改用 MPI (Modified PI) 除了在無線效能表現不輸蝕給 LCP 之外，也可降低生產成本。無線效能表現提升，意味網絡效能也提升。
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